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半導體芯片

半導體芯片說明

可靠性貫穿于電子產品的整個壽命周期,從產品的設計、制造到安裝、使用、維護的個階段都有一個可靠性問題。隨著科學技術的進步和經濟技術發展的需要,電子產品日益向多功能、小型化、高可靠方向發展。功能的復雜化,使設備應用的元器件、零部件越來越多,對可靠性要求也越來越高。每一個元器件的失效,都可能使設備或電子系統發生故障。環境因素以溫度為例,當環境溫度升高時,就會使晶體管內部材料的物理和化學反應的速率加快,從而使晶體管的性能參數(電流放大系數hfe、反向飽和電流Is 和噪聲系數Nf 等)隨溫的升高而產生漂移。此外,過高的溫度還會使設備內的塑料件變形、變硬、變脆、老化,使材料的絕緣性能下降等。
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半導體芯片

提供穩定·安全·節能的可靠性試驗設備解決方案及一體化檢測服務

二極管
二極管

IEC60068-2-67標準,模塊樣品在規定的溫度85℃、相對濕度85%的條件下測試1000小時(雙85試驗) GB/T 2423.1-2001 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗A: 低溫 GB/T 2423.2-2001 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗B: 高溫 GB/T 2423.3-1993 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法 GB/T 2423.4-1993 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Db: 交變濕熱試驗方法 GB/T 2423.18-2000 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗--試驗Kb:鹽霧, 交變(氯化鈉溶液) GB/T 2423.21-1991 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗 M: 低氣壓試驗方法 GB/T 2423.22-2002 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗N: 溫度變化 GB/T 2423.25-1992 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/AM: 低溫/低氣壓綜合試驗 GB/T 2423.26-1992 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/BM: 高溫/低氣壓綜合試驗 GB/T 2423.27-1981 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/AMD:低溫/ 低氣壓 /濕熱連續綜合試驗方法 GB/T 2423.34-1986 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/AD: 溫度/ 濕度組合循環試驗方法

集成電路卡
集成電路卡

MIT-STD-883E Method 1005.8,JESD22-A108-A,EIAJED- 4701-D101 使用壽命測試項目:高/低溫操作生命期試驗(High/ Low Temperature Operating Life ) 評估器件在超熱和超電壓情況下一段時間的耐久力 預處理測試( Precondition Test )模擬集成電路卡在使用之前在一定濕度,溫度條件下存儲的耐久力,也就是電路卡從生產到使用之間存儲的可靠性 MIT-STD-883E Method 1010.7,JESD22-A104-A,EIAJED- 4701-B-131 高低溫循環試驗(Temperature Cycling Test )評估集成電路產品中具有不同熱膨脹系數的金屬之間的界面的接觸良率,通過循環流動的空氣從高溫到低溫重復變化 MIT-STD-883E Method 1011.9,JESD22-B106,EIAJED- 4701-B-141 高低溫沖擊試驗(Thermal Shock Test )評估集成電路中具有不同熱膨脹系數的金屬之間的界面的接觸良率,通過循環流動的液體從高溫到低溫重復變化 MIT-STD-883E Method 1008.2,JESD22-A103-A,EIAJED- 4701-B111 高溫儲存試驗(High Temperature Storage Life Test )評估IC產品在實際使用之前在高溫條件下保持幾年不工作條件下的生命時間,測試條件:150℃

IC芯片
IC芯片

芯片級預處理(PC) & MSL試驗 、J-STD-020&JESD22-A113 高溫存儲試驗(HTSL), JESD22-A103 溫度循環試驗(TC), JESD22-A104 溫濕度試驗(TH/THB), JESD22-A101 高溫老化壽命試驗(HTOL), JESD22-A108

MCU(微型控制器)
MCU(微型控制器)

使用壽命測試:JESD22-A108-A ;EIAJED- 4701-D101 高/低溫操作生命期試驗 預處理測試:高低溫循,環烘烤等,模擬IC在使用之前在一定濕度,溫度條件下存儲的耐久力,也就是IC從生產到使用之間存儲的可靠性 高低溫循環試驗:評估IC產品中具有不同熱膨脹系數的金屬之間的界面的接觸良率。方法是通過循環流動的空氣從高溫到低溫重復變化 高低溫沖擊試驗:評估IC產品中具有不同熱膨脹系數的金屬之間的界面的接觸良率 高溫儲存試驗:測試條件150℃,評估IC產品在實際使用之前在高溫條件下保持幾年不工作條件下的生命時間

智能控制IC
智能控制IC

使用壽命測試:JESD22-A108-A ;EIAJED- 4701-D101 高/低溫操作生命期試驗 預處理測試:高低溫循,環烘烤等,模擬IC在使用之前在一定濕度,溫度條件下存儲的耐久力,也就是IC從生產到使用之間存儲的可靠性 高低溫循環試驗:評估IC產品中具有不同熱膨脹系數的金屬之間的界面的接觸良率。方法是通過循環流動的空氣從高溫到低溫重復變化 高低溫沖擊試驗:評估IC產品中具有不同熱膨脹系數的金屬之間的界面的接觸良率 高溫儲存試驗:測試條件150℃,評估IC產品在實際使用之前在高溫條件下保持幾年不工作條件下的生命時間

晶元
晶元

IEC60068-2-2 GB/T2423.2 高溫試驗:測試產品在高溫條件下的貯存、運輸和工作功能完好性 IEC60068-2-1 GB/T2423.1 低溫試驗:測試產品在高溫條件下的貯存、運輸和工作的功能完好性 IEC60068-2-14GB/T2423.22 溫度循環試驗:確定一次或多次溫度變化對產品的影響 IEC60068-2-14GB/T2423.22 EIA-364 IPC-TM650 溫度沖擊試驗:考核產品的承受熱沖擊的能力 IEC60068-2-30GB/T 2423.3GB/T 2423.4 濕熱試驗:適用于確定元件、設備或其他產品在高濕度與溫度循環變化組合且通常會在試驗樣品表面產生凝露的條件下使用、運輸和貯存的適應性

試驗箱設備參數

高低溫試驗箱

高低溫試驗箱

溫度范圍:-70℃~+100℃(150℃) 濕度范圍 20%~98%R.H.(10%-98%R.H/5%~98%R.H為特殊選用條件) 溫濕度解析精度/均勻度:0.01℃;0.1%R.H./±1.0℃;±3.0%R.H. 溫濕度控制精度/波動度:±1.0℃;±2.0%R.H./±0.5℃;±2.0%R.H. 升溫/降溫時間:約3.0℃/分鐘;約1.0℃/分鐘(每分鐘下降2℃~15℃以上為特殊選用條件)

恒溫恒濕試驗箱

恒溫恒濕試驗箱

溫度范圍:-70℃~+100℃(150℃) 濕度范圍 20%~98%R.H.(10%-98%R.H/5%~98%R.H為特殊選用條件) 溫濕度解析精度/均勻度:0.01℃;0.1%R.H./±1.0℃;±3.0%R.H. 溫濕度控制精度/波動度:±1.0℃;±2.0%R.H./±0.5℃;±2.0%R.H. 升溫/降溫時間:約3.0℃/分鐘;約1.0℃/分鐘(每分鐘下降2℃~15℃以上為特殊選用條件) 控制系統:269組大程序量 999999h59m超長定值運作時間

快速溫變試驗箱

快速溫變試驗箱

溫度范圍:-70℃~+100℃(150℃) 濕度范圍 20%~98%R.H.(10%-98%R.H/5%~98%R.H為特殊選用條件) 溫濕度解析精度/均勻度:0.01℃;0.1%R.H./±1.0℃;±3.0%R.H. 溫濕度控制精度/波動度:±1.0℃;±2.0%R.H./±0.5℃;±2.0%R.H. 升溫/降溫時間:約3.0℃/分鐘;約1.0℃/分鐘(每分鐘下降2℃~15℃以上為特殊選用條件) 升溫速率:10℃/min

冷熱沖擊試驗箱

冷熱沖擊試驗箱

溫度范圍:(150℃~A:-45℃;B:-55℃;C:-65℃);(高溫區:+60℃~+150℃;低溫區:-10℃~-65℃) 升溫時間/蓄熱區:RT~200℃約需35min 降溫時間/蓄冷區:RT~-70℃約需55min 溫度回復時間/轉換時間:≤5min/≤10sec以內 溫度控制精度/分布精度:±0.5℃/±2.5%℃ 控制系統:P.I.D+S.S.R+微電腦平衡調溫控制系統 冷卻系統:半封閉式雙段壓縮機(水冷式)/全封閉式雙段壓縮機(風冷式)

高低溫低氣壓試驗箱

高低溫低氣壓試驗箱

溫度范圍:-40℃~+150℃;70℃~+150℃ 溫度偏差:≥100℃時±30℃(常壓空載),<100℃時±20℃(常壓空載) 壓力范圍:常壓~1kpa 壓力偏差:≥40kpa時,±2kpa;4kpa~40Kpa時,±05kp;≤4ka時,±01ka 降壓速率:常壓~1kpa≤30分(常溫狀態下) 壓力恢復速率:10kpa/Min(可調)

高溫老化試驗箱

高溫老化試驗箱

溫度范圍:RT+10℃~150℃(300℃);RT~350℃(500℃) 精確度:±1.0℃ 均勻度:2.5% 超溫保護:超負載自動斷電系統 循環方式:強制送風循環 加熱方式:P|D+S.S.R

溫度·濕度·振動三綜合試驗箱

溫度·濕度·振動三綜合試驗箱

溫度范圍:-70℃~+150℃(D:-40℃ G:-70℃) 濕度范圍:20%~98R.H.(10%~98R.H./5%~98R.H.為特殊選用條件) 溫濕度解析精度/均勻度:0.1℃;0.1%R.H./±1.0℃;±3.0%R.H. 溫度度控制精度/波動度:±1.0℃;±2%R.H./±0.5℃;±2.0%R.H. 升/降溫時間:約3.0℃/分鐘;約1.0℃/分鐘(每分鐘下降2℃~15℃以上為特殊選用條件) 冷卻系統:氣冷式/單段壓縮機(-20℃),風、水冷式/雙段壓縮機(-40℃~-70℃)

步入式環境試驗室

步入式環境試驗室

標準規格:10m³,15m³,20m³,25m³,30m³,40m³(可非標訂制) 溫度范圍:-70℃~+80℃(80℃以上為特殊訂做)(D:-40℃ G:-70℃) 濕度范圍:20%~95%R.H.(10%-98%R.H/5%~98%R.H為特殊選用條件) 溫濕度解析精度/均勻度:0.01℃;0.1%R.H./±1.0℃;±3.0%R.H. 溫濕度控制精度/波動度:±1.0℃;±2.0%R.H./±0.5℃;±2.0%R.H. 定制說明:步入式恒溫恒濕試驗室、步入式快速溫變試驗室、步入式精密高溫老化試驗室、整車環境試驗室、步入式高低溫消防噴淋試驗室、步入式鹽霧試驗室等

鹽霧試驗機

鹽霧試驗機

試驗室溫度范圍:20℃~70℃ 飽和桶溫度范圍:RT~70℃ 濕度范圍:20~98%RH 鹽水噴霧量:1~2ml/80cm²/h(至少收集16小時,取其平均值) 噴霧模式:連續噴霧,周期噴霧,循環噴霧自行選擇 控制精度:溫度偏差:±2.0℃;濕度偏差:≥75%R.H時≤+2-3%R.H /<75%R.H時≤±5%R.H 冷卻方式:水冷 控制系統:西門子PLC+西門子溫度模塊+人機界面

眾志檢測儀器簡介

廣東眾志檢測儀器有限公司,是集環境與可靠性試驗設備研發、生產、銷售、服務于一體的國家高新技術企業、CMC儀器計量認證企業,公司通過ISO9001:2015國際質量體系認證以其領先的技術、優秀的品質和快速的技術響應、交付能力被業界視為成長更快、更具創造力的企業之一。 廣東眾志檢測儀器先后榮獲廣東省儀器儀表協會理事理單位、東莞市計量協會理事單位、環境技術十大優秀供應商,產品廣泛應用于新能源、汽車、航天軍工、半導體芯片、5G通訊、光電產品等各行業及第三方質檢機構、重點院??蒲袑嶒炇?,可為客戶提供環境與可靠性試驗設備整體解決及一體化檢測綜合服務。
在全球40多個國家及地區擁有150+家穩定的客戶群體,30000+家合作客戶。主營產品有高低溫試驗箱、恒溫恒濕試驗箱、冷熱沖試驗箱、快速溫變試驗箱、精密高溫老化試驗箱、高低溫低氣壓試驗箱、溫度·濕度·振動三綜合環境試驗箱等各類大型步入式恒溫試驗室、淋雨、砂塵、溫度·濕度·鹽霧復合試驗機、高低溫拉力試驗機、整車環境模擬及檢測、多因素環境模擬系統以及各種非標定制環境可靠性試驗室等。

眾志檢測儀器研發制造實力雄厚,擁有38000㎡制造基地,資深研發設計人員,自有鈑金加工公司,從產品的開發、設計、外觀機架部分的鈑金
切割、焊接、保溫層發泡、冷凍系統、電控、調試每一步都是獨立完成,能更好的解決交期確保產品品質。

為什么選擇我們

眾志檢測儀器定制流程

標準環境試驗箱流程

非標準環境試驗箱流程

01

銷售團隊與客戶初步溝通

02

反饋客戶的需求

03

按客戶的要求進行報價

04

與客戶確認后跟客戶簽訂合同

05

客戶支付定金

06

按要求調試好客戶的試驗箱

07

通知客戶驗貨以及付尾款

08

總裝包裝出貨配送

09

培訓客戶使用產品

10

進入售后服務相關流程

01

銷售團隊與客戶初步溝通

02

同技術部開會反饋客戶的基本需要

03

定制技術方案

04

出設計圖紙

05

客戶確認完成

06

與客戶簽訂定制合同

07

采購材料

08

客戶付定金

09

采購部采購材料

10

材料質檢完成

11

鈑金中心生產鈑金外箱

12

裝配部配電、配冷凍

13

調試車間調試設備

14

品質部產品質檢合格

15

總裝包裝出貨配送

16

機臺進場,客戶驗收及付尾款

17

技術及售后人員到客戶現場安裝、運行調試

18

培訓客戶使用產品

19

進入售后服務相關流程

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客戶領域遍及質檢機構、院??蒲?、新能源、航天軍工、半導體芯片、5G通訊、汽車行業、光電產品等行業...
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